尊敬的各位合作伙伴與業界同仁：
      亞洲電子生產設備暨微電子工業展（NEPCON ASIA 2025）已于深圳國際會展中心（寶安新館）隆重揭幕！德信自動化設備有限公司攜自主研發的“高精度點膠機”“點膠閥”“智能熱壓焊接平臺”等硬核技術盛裝亮相。我們期待在現場與您深入交流設備應用場景、探討定制化路徑、傾聽您對自動化產線優化的真知灼見，共同擘畫智能制造新藍圖。

      德信公司聚焦“智能點膠升級”核心主題，重點展示涵蓋點膠工藝控制、熱壓焊接參數優化等模塊的一體化解決方案。展會期間，德信展臺不僅設有全系列設備的動態演示，還特別策劃了“電子裝配精度控制技術”若您對我們的產品感興趣，或有意探討產線改造與技術升級（點膠、熱壓））相關事宜，敬請蒞臨10月28日至30日，展位13C30，深圳國際會展中心（寶安新館）。助您把握電子制造新風向，共創合作新機遇。

      德信公司期望以此次展會為契機，搭建與您深度合作的橋梁，將我們的技術實力與您的實際需求精準對接，攜手推動雙方事業共同成長。無論您是前來觀摩設備、洽談合作，還是交流行業見解，我們都熱忱歡迎您的到來！